Cibles multi-arcs en métaux de haute pureté

Cibles rondes multi-arcs en métal et alliage

1. Pureté : 2N8,3N,3N5.4N,4N5,5N

2. Technique et surface : Forgé, meulé, surface brillante, HIP

3. Forme : circulaire / planaire / tubulaire / rond / plaque / tube, fabriqué sur mesure selon le dessin

4.Taille :

Diamètre rond : 60~1000mm, épaisseur : 10~1500mm

Épaisseur de la plaque (15~30)*largeur (50~1500)*longueur (100~2000)mm

Diamètre extérieur du tube : 20 à 300 mm, épaisseur : 5 à 60 mm, longueur : 50 à 2 000 mm

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Matériau de cible métallique plat/rond de haute pureté de 99,99 % à 99,995 Cible de pulvérisation en chrome Cr

Métal : Ti, Ni, Cu, Co, Cr, Al, Fe, V, Zn, Sn, W, Mo, Ta, Nb, Zr, Hf, Ge, Bi, Sb, Mg, Mn, etc.

Cibles en alliage métallique : Mo, Zr, Ta, Nb, NbZr, Ni, Si, Sn, NiGr(8:2), NiGr(95:5), NiV, NiCu, NiCr, NiFe, TiAl, AlCr, SiAl, CoFe, CoCr, VFe, TiCr, TiV, NiTi, NbTi, WTi, WCu, SiGe, CoTaZr, CuNiMn et autres alliages spéciaux peuvent être personnalisés.

Cibles de terres rares : Sc, Y, La, Ce, Gd, Tb, Dy, Nd, Sm, Er, Tm, Yb et autres alliages peuvent être personnalisés.

Métal de haute pureté : Ni, Ti, Al, V, Co, Cu, Ta, Nb, W, Mo, Cr, Ag, Au, etc.

Creuset en métal : W, Mo, Ta, Nb, Cu, etc.
Cône métallique : Ni, Ti, Co, Cr, Ta, Nb, W, Mo, etc.

Application

La cible fait référence à une source de pulvérisation capable de pulvériser divers films minces fonctionnels sur un substrat (verre, PET, etc.) dans des conditions de traitement appropriées grâce à une pulvérisation magnétron, un placage ionique multi-arc ou un autre système de revêtement.

Le système de pulvérisation magnétron place un puissant aimant gaussien derrière la cible négative et la chambre à vide est remplie d'une certaine quantité de gaz inerte (Ar) comme support de décharge. Sous l'action d'une pression élevée, les atomes d'Ar s'ionisent en ions Ar+ et en électrons, ce qui entraîne une décharge luminescente de plasma. Lors de l'accélération de la mouche vers le substrat, les électrons sont affectés par le champ magnétique perpendiculaire au champ électrique, qui dévie les électrons et se lie à la surface près de la cible. Dans la zone du plasma, les électrons avancent le long de la surface de la cible de manière spiralée et entrent constamment en collision avec les atomes d'Ar pendant le mouvement, ionisant une grande quantité d'ions Ar+. Après de multiples collisions, l'énergie des électrons diminue progressivement, se débarrassant des lignes de force magnétique, et tombe finalement sur le substrat, la paroi intérieure de la chambre à vide et la source cible.

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